AI帶旺　台灣PCB產值全年有望首度破兆元

（中央社記者 江明晏 台北24日電）台灣電路板協會（TPCA）公布，AI基礎建設需求擴張，帶動2026年第2季台灣PCB製造強勁成長，海內外產值達新台幣2791億元，年增27.9%，發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達1兆1365億元，年增24.2%。

台灣電路板協會（TPCA）發布報告指出，受惠AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，另一方面由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲。

TPCA指出，2026年第2季台灣PCB製造展現強勁成長動能，海內外產值達新台幣2791億元，較2025年同期成長27.9%，累計2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆。

TPCA表示，隨著AI應用擴大、AI眼鏡與衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2026年下半年PCB海內外總產值有望年增24.5%，達新台幣6118億元，全年總產值可望達1兆1365億元，年增24.2%。

展望2026下半年，TPCA指出，產業仍須審慎應對4項不確定性，包括零組件成本走揚對終端需求的壓制、PCB關鍵材料持續吃緊、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及AI基建投資回報與供需波動帶來的潛在風險，仍可能影響下半年動能。

儘管如此，TPCA認為，AI基礎建設投資仍將持續擴張，高階材料供應持續吃緊所帶動的價格效應，可望延續價量齊揚的成長格局，台灣PCB產業仍將延續價量齊揚的成長格局。

TPCA預告，PCB與電子產業年度展覽TPCA Show將於10月20日至22日於南港展覽館舉行，匯聚全球主要電路板及載板供應鏈，展示最新技術成果。（編輯：黃國倫）1150924

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