嘉科三期擴建起跑 台積電再加碼5座先進封裝廠

「嘉科三期」擴建起跑，半導體供應鏈傳出，台積電有意在此加碼投資興建五座先進封裝廠。（資料照）

〔記者高嘉和／台北報導〕國科會日前公告「嘉義園區擴建計畫（二期擴大）」徵求意見，被產業界視為「嘉科三期」擴建正式起跑。半導體供應鏈傳出，台積電有意在此加碼投資興建五座先進封裝廠，未來嘉科將坐擁十座先進封裝廠，成為全球規模最大、技術最密集的先進封裝生產重鎮。

國科會公告，此次二期擴大計畫旨在呼應賴總統「均衡台灣」施政方針，並因應國家產業鏈的布局提前儲備用地；擴建區將以人工智慧、異質封裝、矽光子、高速寬頻網路（B5G、6G）、量子科技及淨零排放等為核心，力拚落實台灣成為「人工智慧之島」。

根據作業程序，擴建計畫將先進行一個月的公開陳述意見，隨後展開可行性評估及籌設計畫，報行政院核定後，再進行都市計畫及環境影響評估。

據了解，三期擴建用地將延續嘉科一、二期的成功經驗，主要向台糖租用周邊產權單純、面積大的農場土地，估達一九八．六五公頃。

南科管理局資料顯示，台積電在嘉科一期已興建P1與P2兩座先進封裝廠，其中P1已量產、P2開始裝機；嘉科二期則規劃P3、P4與P5廠房，P3廠已動工，目標在二〇三一年前完成二期全數建廠作業。

但隨著輝達、超微及蘋果等國際大廠對CoWoS等先進封裝的產能需求爆炸成長，台積電現有擴產腳步仍難完全滿足長遠的市場缺口。業界人士透露，台積電將於嘉科三期再建五座先進封裝廠，嘉科園區的台積電封裝廠將達十座，屆時嘉義將從農業大縣翻轉為全球半導體供應鏈中最關鍵的「先進封裝首都」。

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