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駁斥「掉單」鬼故事! 聯發科說明:不實傳言

〔記者卓怡君/台北報導〕Google最新TPU(張量處理器)v8/v9加速發展中,IC設計龍頭聯發科(2454)為v8與v9 TPU主要供應商,並為未來出貨全力以赴,各家外資法人亦陸續上修對聯發科ASIC業務的展望,然而,今日市場卻傳出終端客戶對採用聯發科晶片抱持猶豫態度,更傾向選擇博通(Broa

自由时报卓怡君查看原文 ↗
針對市場傳出Google可能轉單,聯發科駁斥不實傳言。(記者卓怡君攝)
針對市場傳出Google可能轉單,聯發科駁斥不實傳言。(記者卓怡君攝)

針對市場傳出Google可能轉單,聯發科駁斥不實傳言。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕Google最新TPU(張量處理器)v8/v9加速發展中,IC設計龍頭聯發科(2454)為v8與v9 TPU主要供應商,並為未來出貨全力以赴,各家外資法人亦陸續上修對聯發科ASIC業務的展望,然而,今日市場卻傳出終端客戶對採用聯發科晶片抱持猶豫態度,更傾向選擇博通(Broadcom)和邁威爾(Marvell)等具備成熟量產實績的廠商,今日聯發科股價遭到重擊,收盤大跌7.10%,摜破5000元大關,對此,聯發科強調,此為「不實傳言」。

聯發科對於ASIC業務發展信心十足,除了上修今年AI ASIC業務貢獻,聯發科副董事長暨執行長蔡力行更在8月的法說會上修聯發科AI ASIC(客製化晶片)市占率目標,預估明年AI ASIC可服務市場規模(SAM)達800億美元規模,將公司市占率目標從4月底法說會預估的10%至15%,提高至15%至20%;蔡力行也在本月初的SEMICON Taiwan 2026時重申聯發科首款AI加速器ASIC預計第四季進入量產,今年資料中心相關營收可望貢獻超過20億美元。

聯發科為了儲備未來大幅成長所需,上月底完成總額39億美元海外可轉債(ECB)募資案,獲得輝達(NVIDIA)投資美元35億元,包下近九成的額度,Google也參與此次ECB募資案。同時,聯發科也強調已順利確保晶圓代工、載板及客戶端記憶體在內的產能,足以支應今年及明年的營收目標。

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