雙引擎需求發燙 汎銓9月、Q3營收雙寫新高

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體檢測分析廠汎銓（6830）今（2）日公告9月合併營收2.65億元，月增4.15％、年增36.71％，受惠半導體、AI需求暢旺，營收已連續3個月寫新猷；第3季合併營收7.59億元，季增19.56％，年增31.63％，同創單季新高；累計前3季合併營收達19.73億元，年增24.38％，也是歷年同期新高紀錄。

汎銓指出，受惠半導體、AI相關客戶委案需求熱絡，帶動9月先進製程材料分析、AI晶片分析業務成長，加上汎銓海外布局成果展現，其中美國及日本據點接案規模擴大，營運已開始獲利，顯示海外營運正逐步跨過前期投資階段。

隨著AI晶片製程持續朝高階化發展，客戶對材料分析、結構解析及相關研發驗證需求同步增加。汎銓表示，正持續深化與國際一線AI客戶合作關係，已完成三處AI客戶專區建置，並推進第四至第六處專區洽商與規劃，力拚第4季陸續啟用，預計2027年啟用的新廠區將納入第七處AI客戶專區規劃，提前擴充分析服務量能，以掌握先進製程及高階AI晶片所帶動的中長期市場需求。

除了既有材料分析服務持續成長，汎銓也積極推進矽光子自主設備布局。汎銓指出，自主開發的「MSS HG」已進入客戶試用與驗證階段，預計11月5日在竹北舉辦實機實測發表會，以實際樣品展示設備量測及漏光定位能力，同時持續推進與國際設備廠商的合作開發，逐步擴大矽光子量測與分析業務版圖。

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