華為快拆掉輝達護城河了？1大硬傷太殘酷

華為聯手DeepSeek，盼打破輝達護城河。示意圖。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕中國AI晶片國產化持續推進，華為如今聯手DeepSeek，直接瞄準輝達長年建立的軟體生態系優勢。《彭博》專欄作家Catherine Thorbecke指出，雙方合作正逐步削弱輝達在中國市場最重要的優勢之一，但華為仍有1大硬傷，即使軟體差距正在縮小，晶片供應缺口卻沒有消失。

文章指出，外界談到輝達的全球主導地位，焦點往往集中在硬體，但軟體生態系其實也是輝達長期維持優勢的重要原因。即使華為積極擴大國產替代晶片出貨，成熟的軟體環境仍讓開發者有強大理由繼續使用輝達晶片。

如今DeepSeek與華為正試圖突破這道障礙。DeepSeek已重新開發旗下TileLang工具，使其能支援華為昇騰（Ascend）平台，並將工具開源，免費提供其他開發者使用。

文章認為，這項發展相當重要，因為企業若想擺脫輝達，問題並不只是能否取得替代晶片，更大的障礙之一，是如何把軟體調整、最佳化到完全不同的運算架構。DeepSeek與華為現在做的，就是試圖降低中國整個AI生態系轉向國產平台的成本。

不過，華為仍面臨一大現實硬傷。中國科技分析師Poe Zhao指出，與輝達之間的「軟體差距正在公開縮小，但供應差距並沒有」。文章也點出，接下來的一大瓶頸，就是華為實際究竟能生產多少AI晶片。

目前中國市場對輝達產品的需求仍相當強勁，龐大的灰色市場與走私網絡就是明顯跡象。阿里巴巴、字節跳動等中國科技巨頭，據報仍排隊希望購買輝達晶片；另一方面，華為也已承認，目前難以滿足中國快速發展的AI產業需求。

除了點出華為的供應瓶頸，文章也將矛頭轉向華府的出口管制政策，直指美國出口管制存在漏洞，如果美國完全切斷中國取得先進晶片的管道，短期內將對中國造成直接衝擊；但目前管制，一方面限制中國取得輝達晶片，另一方面卻又留下足夠的供應管道，讓中國企業得以繼續發展，同時替華為爭取時間改善自家產品。

文章進一步提醒，半導體限制如今愈來愈成為更廣泛貿易談判中的「談判籌碼」。輝達希望重新取得中國龐大市場的動機十分明確，背後涉及數十億美元銷售額，但如果美國將先進科技的戰略競爭與一般貿易爭端混在一起，模糊兩者界線，可能反而削弱華府在這兩方面想達成的目標。

至於若沒有美國出口管制，中國是否還會如此積極發展國產晶片，目前仍存在爭議。不過，文章認為，DeepSeek與華為這兩家中國重要科技企業持續深化合作，顯示美國的限制措施反而進一步加強中國推動國產替代的急迫性。

這項方向也已獲得企業高層明確表態。據《The Information》上月引述知情人士報導，DeepSeek執行長梁文鋒向投資人表示，使用更多中國國產晶片訓練模型是重要目標，並預期華為最快可能在今年第4季開始供應訓練晶片。

華為輪值董事長徐直軍上月也在演說中明確展現企圖心。他援引華為蒐集的數據表示，公司在中國市場的市占率已超越輝達，不過，由於輝達晶片存在龐大的灰色市場，官方統計可能低估其實際銷售。比數字更值得注意的，是徐直軍展現的決心。他直言，中國人「不會接受由別人決定我們能不能取得某些產品的未來」，對中國政府、產業與華為而言，毫無疑問只有一條路，就是推動「全面自主」。

文章強調，中國目前尚未攻破輝達的護城河，但中國科技業正集體摸索輝達的弱點，以及如何突破防線。文章提醒華府，當這道防線真正被攻破、出口限制已沒有多少東西可以保護時，美國不能說自己沒有被警告過。

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