标普：两场景可影响AI资本支出令亚洲存储商承压

随着 人工智能 （AI）安全事故频发，主要AI模型商纷纷呼吁主动放慢研发速度，一度引发AI资本支出是否减缓的担忧。

标普全球评级（S&P Global Ratings）最新研究却指出，AI相关价值链需求预计未来两年都将保持强劲，2028年有望达1.5万亿美元（约1.92万亿新元），但仍有资本支出放缓的下行风险。

报告就两类潜在的AI资本支出放缓场景作为假设，对亚太科技企业开展“压力测试”。

首先，在基础设施和供应链面临瓶颈的背景下，AI资本支出可能在2027年达到峰值，2028年逐渐回落至2026年水平。标普全球评级认为，在这种温和放缓下，AI价值链内的亚洲科技公司预计不会受到实质性影响。

报告称，相比目前的基本假设，预计亚洲科技企业整体的息税折摊前盈利（EBITDA）会在这种温和跌势中下降20%到30%左右。

若市场重新考虑AI投资规模 AI资本支出或今年就达峰

另一个测试场景则预设，若超大规模 数据中心 、AI实验室和新型云平台等企业对AI投资回报感到失望，市场开始重新考虑AI投资规模时，AI资本支出可能在今年就达峰，并到2028年降至2025年水平。

在这种场景下，亚洲科技企业的盈利跌幅将更显著；尤其是存储硬件制造商，其自由现金流和EBITDA可能会同时大幅下降；原厂委托设计代工（ODM）也将面临巨大的营运资金压力。

报告进一步指出，作为全球晶圆代工龙头的台积电，或能凭借其技术领先地位和终端市场的多元化，在预设的AI资本支出下行场景中仍保持韧性，盈利能力和现金流预计能持稳，定价能力也会比其他代工厂更高。

但世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard）这类成熟制程晶圆代工厂（Mature-node Foundry），也就是专注制程28纳米以上非先进晶片的晶圆厂，可能会因竞争激烈而面临更大的利润压力。

相比之下，存储晶片制造商可能更容易受资本支出周期变化冲击，在相对消极的第二种预设场景下，这类企业将面临价格走低、产能利用率下滑和销量骤降等压力。可能只有三星等具备长期协议和产品定制化趋势等优势的巨头，仍会获得可观利润。

AI投资若放缓 测试与封装企业很可能立即受冲击

另外， 半导体 产业中的原厂委托设计代工（ODM）企业，通常需要投入大量前期资金来采购昂贵的AI晶片与相关组件，并在组装服务器时全程持有这些设备；因此当AI投资放缓时，超大规模数据中心运营商议价能力或上升，这类企业的利润率和收入也会随之下降。

目前，新加坡已上市的半导体公司业务范围包括了测试与封装和设备制造等领域，例如 永科控股 （AEM）、 UMS控股 和福根集团（Frencken）等。

在标普全球假设的AI投资放缓场景下，新加坡科技股可能会面临多大冲击？

标普全球评级信贷分析师赖嘉瑶受访时说，一旦AI领域资本支出开始减少，领先的半导体制造商将施压供应商，进行降价或调整采购策略，因此“测试与封装企业很可能立即面临冲击”。

她进一步说，相比之下，半导体设备制造商通常产品周期较长，且与长期需求更为相关，因此若台积电等半导体巨头受到冲击，相关影响可能会在过一段时间后才传导到设备制造商。