焦點股》聯茂：最強銅箔基板股 Q4再調漲20-30％

聯茂在營收與獲利大增利多下，股價再創掛牌天價。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）近期股價一路大漲，為銅箔基板族群中最強個股，聯茂9月合併營收再創史上新高，今日早盤股價一度大漲至800元，再創掛牌新天價。日系外資出具最新報告指出，展望第四季，預期聯茂將進一步調漲產品價格約20–30%，主要反映原物料成本上升，尤其是E-glass（電子級玻纖布）價格上漲，以及供需缺口持續存在。此外，隨著E-glass供應量逐步增加，聯茂產能利用率可望進一步提升，進而對毛利率帶來更顯著的正面貢獻。

截至9:38分左右，聯茂股價上漲6.26%，暫報798元，成交量逾1.45萬張。

聯茂第三季營收達156億元，季增35%、年增102%，營收優於市場預期，主要受惠於CCL價格漲幅高於預期，聯茂第三季產品價格約上漲30%，高於原先預估的20%，成為營收超乎預期的主要原因。

日系外資分析，強勁的AI需求正逐步外溢至整體CCL產業，帶動不同產品線同步漲價，2026年低階CCL價格漲幅約達100%，高階CCL則因原物料成本上升，價格預估上漲約40–50%。展望第四季，預期高階與低階CCL的平均售價（ASP）仍將分別上漲約10%及20%，可能成為相關CCL個股股價的重要催化劑。

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