半导体先进封装材料制造商Mi Material拟新交所主板上市

半导体先进封装材料制造商Mi Material向新加坡金融管理局提交初步招股说明书，拟在 新加坡交易所 主板上市。

公司星期一（10月5日）在金管局网站上提交 初步招股说明书 。

根据说明书，公司计划筹集1亿6820万元资金，包括向基石投资者售卖股票集资。

截至今年6月的半年，公司取得1430万美元净利，同比大增近四倍；营收增加超过一倍至5370万美元。

Mi Material是一家领先的半导体先进封装材料制造商，专注于设计、开发、制造及商业化用于先进半导体封装应用的精密焊球及相关互连解决方案。集团总部位于新加坡，服务于全球领先的半导体晶圆代工厂、集成器件制造商以及外包半导体封装与测试服务提供商。

集团产品服务于多个主要终端市场，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、存储器、移动设备及汽车电子。

华侨银行有限公司担任本次发售的发售经理。华侨银行和中国银河证券（CGS International）担任本次发售的联席全球协调人、账簿管理人及承销商。