合晶科技4度申請回台方案 砸逾178億擴大中科二林園區投資
投資台灣事務所今天通過3家企業擴大投資台灣,其中合晶科技4度申請「台商回台方案」,規劃投資約178.8億元,擴大中科二林園區廠區及新產能布局,導入AI強化製程監測,並設置太陽能發電設備,提升台灣半導體業供應鏈韌性。

(中央社記者 曾筠庭 台北8日電)投資台灣事務所今天通過3家企業擴大投資台灣,其中合晶科技4度申請「台商回台方案」,規劃投資約178.8億元,擴大中科二林園區廠區及新產能布局,導入AI強化製程監測,並設置太陽能發電設備,提升台灣半導體業供應鏈韌性。
經濟部投資促進司今天透過新聞稿表示,這次通過的3家企業投資案,包括「台商回台方案」的合晶科技、「根留台灣方案」的晟鈦,以及「中小企業方案」的一家不具名高精密鋁合金零組件製造商。
經濟部表示,合晶科技為全球前10大矽晶圓供應商,產品涵蓋4吋至12吋半導體級矽晶圓及磊晶片,並以Wafer Works品牌行銷全球。因應半導體市場持續成長,合晶科技此次再度擴大投資,規劃於中科二林園區建置新產能並擴大廠區規模,總投資金額約178.8億元。
合晶科技新廠預計導入AI技術,建立製程數據分析及監測機制,以強化產品品質並縮短交期;同時設置太陽能發電設備,進行溫室氣體盤查,逐步推動低碳轉型。經濟部表示,本次投資有助合晶科技深化先進半導體材料技術及產品布局,提升供應鏈韌性。
此外,在根留台灣方案部分,經濟部指出,晟鈦深耕印刷電路板(PCB)領域逾30年,主要從事雙面及多層PCB、高密度互連板(HDI)、厚銅板及特殊板材研發、製造與銷售。
晟鈦規劃於新北樹林及桃園蘆竹廠區擴增智慧化產線,投資約1.8億元,導入AI至工程設計、生產設備及排程管理,提高產品良率並縮短交期,並採購高效變頻冰水主機及回收製程廢液,降低碳排放與能源耗用,藉此升級關鍵製程、滿足高階PCB產品市場需求,預計將新增7名本國員工。
經濟部統計,截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1829家企業投資約2兆8309億元,預估創造17萬181個本國就業機會。後續尚有14家廠商排隊待審。
其中,「歡迎台商回台投資行動方案」已有367家企業投資約1兆5358億元,帶來9萬6836個就業機會;「根留台灣企業加速投資行動方案」有238家企業投資約6651億元,創造3萬559個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則吸引1224家企業投資約6300億元,可新增4萬2786個就業機會。(編輯:林淑媛)1151008
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