高密度运算时代　数据中心如何兼顾供电与散热？

随着AI应用普及，东南亚AI数据中心的用电和散热压力同步上升。国际能源署预计，区内数据中心用电需求到2030年将增加超过一倍。美的楼宇科技（Midea Building Technologies）与科陆电子（CLOU Electronics）通过电冷一体融合架构，整合供电、储能和冷却，应对高密度运算带来的挑战。

无论是让AI生成文字、图像，还是分析大量资料，看似只需几秒完成的任务，背后都需要数据中心提供强大算力。随着AI服务器发展，AI数据中心（AI Data Centre，简称AIDC）单机架功率不断攀升，产生的热量也随之增加。

当机架功率持续上升，传统空气散热也逐渐触及能力上限，液冷技术因而成为高密度AI数据中心的重要发展方向。对于地处热带的东南亚而言，散热挑战更为突出。

与此同时，AI运算负载可能在短时间内大幅波动，电力需求和产生的热量也随之改变。传统数据中心的供电、储能和冷却系统大多各自运行，缺乏统一协调，因此，如何让供电、储能与冷却协同运作，成为应对高密度运算需求的关键。

针对这些需求， 美的楼宇科技 于9月29日至30日参加2026年亚洲数据中心展（Data Centre World Asia），与科陆电子在展会上发布《新一代AIDC电储冷超融合架构趋势白皮书》，并展示AI数据中心全栈液冷解决方案。

美的楼宇科技展示人工智能数据中心（AIDC）解决方案模型，涵盖能源供应与管理等环节。（美的楼宇科技提供）

融合架构的思路，是将供电、储能和冷却纳入整体设计，并通过统一平台协调运作。随着算力负载变化，储能可协助缓冲电力需求的波动，冷却系统也相应配合，让各环节从过去相对独立运行，进一步走向系统协同。

根据双方发表的白皮书，这套架构同时考虑新建和现有数据中心改造的需求，让供电、储能和冷却进一步形成系统协同。

美的楼宇科技与吉宝在2026年亚洲数据中心展的联合展台。现场展示包括磁悬浮补冷型CDU在内的数据中心相关技术与产品。（美的楼宇科技提供）

在散热方面，美的楼宇科技呈现的全栈液冷解决方案，涵盖高效冷源、冷量输送、液冷分配、机房末端与数码化运维等环节，贯穿从冷源到终端散热的完整冷却链路，支撑AIDC的高效散热需求。

在核心设备方面，美的楼宇科技重点推出磁悬浮补冷型CDU，结合自主研发的磁悬浮技术，将补冷与冷却液分配功能整合于同一设备。根据美的资料，与传统方案相比，这种一体化设计可节省超过70％的占地面积，并能兼顾现有风冷系统与新增液冷系统的需求。

该设备采用预制化、模块化设计，有助减少不同供应商之间的协调工作，加快数据中心建设进度。美的指出，这种设计可将项目从规划到投入市场的时间（Time to Market，简称TTM）缩短约20％。目前，产品已在东南亚一家大型云服务商的数据中心项目中实现大批量交付。

在新加坡，美的楼宇科技也与吉宝（Keppel）的基础设施部门展开合作。双方于今年4月签署战略合作协议，计划共同开发由AI赋能的高能效模块化冷却系统。这项合作将结合美的楼宇科技在暖通空调设备制造和智能建筑系统方面的能力，以及吉宝在“补冷即服务”和数码化优化方面的优势。

双方也计划成立AI卓越中心，把项目中积累的工程设计、标准化和能效优化经验，转化为可复制的模块化方案，减少每个项目都从头设计的需要。相关方案除了可用于数据中心，也可推广至先进制造、工业园区、医疗和教育园区等领域。

美的（Midea）的业务已从家电延伸至智能家居、楼宇科技、机器人与自动化等领域。其中，美的楼宇科技专注于暖通空调、楼宇控制和数据中心温控等解决方案，服务网络覆盖东南亚六个市场，并拥有一支200多人的亚太团队。

随着AI带动高密度运算需求，美的楼宇科技也从传统设备供应商，进一步参与AI基础设施建设。其数据中心产品组合包括精密空调、磁悬浮冷水机组和CDU，并提供从咨询、设计和交付到后续运营维护的服务。