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韓媒:全球晶片大廠組研發聯盟 力抗中國長鑫存儲崛起

韓國商報報導,美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾(Sunnyvale)為EPIC中心揭幕,這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心,旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛起。

台湾中央社陳正健查看原文 ↗
韓媒:全球晶片大廠組研發聯盟 力抗中國長鑫存儲崛起

(中央社加州森尼韋爾14日綜合外電報導)韓國商報報導,美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾(Sunnyvale)為EPIC中心揭幕,這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心,旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛起。

根據韓國商報(Business Korea),EPIC中心(EPIC Center)總投資額達50億美元,是全球最大的半導體製程技術及製造設備聯合研發設施。

EPIC中心創始合作夥伴包括三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)、台積電、英特爾(Intel)及美光(Micron)。

創新合作夥伴則包含博通(Broadcom)、愛德萬測試(Advantest)、Screen、鎧俠(Kioxia)、Besi及史丹佛大學(Stanford University)、加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)等主要大學。

SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)表示,將透過與應用材料(Applied Materials)合作,因應高頻寬記憶體(HBM)、DRAM及NAND等領域的重大技術轉折。

韓國商報報導,這個全球性聯盟與中國力圖取得主導地位有關,而中國的目標不僅是實現半導體自主。

受美國對先進技術實施出口管制影響,中國與西方國家的技術交流幾乎中斷,而中國正由政府主導突破相關限制,迅速提升競爭力。

例如,美國阻止荷蘭艾司摩爾(ASML)向中國出口極紫外光(EUV)微影設備後,中國自行開發深紫外光(DUV)微影設備,以提升先進製程競爭力。

因此,被視為中國DRAM龍頭的長鑫存儲(CXMT)快速成長,最近宣布已開始量產其新一代行動DRAM產品LPDDR6。

此外,長鑫存儲也宣布,將率先採用新一代DRAM架構4F²,在今年內推出伺服器記憶體DDR5 RDIMM。就連三星與SK海力士,目前都尚未宣布採用這種架構的量產計畫。

根據Counterpoint Research等市場研究機構,今年第2季,三星在全球DRAM市場市占率達39%,排名第一;在NAND市占率則為29.3%。長鑫存儲市占率達10%,是去年同期4%的兩倍以上,正加緊追趕。(編譯: 陳正健 )1151015

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