蕭副總統：半導體攜手PCB掌握AI契機　政府做產業最強後盾

（中央社記者 吳家豪 台北20日電）副總統蕭美琴今天表示，台灣不僅具備全球最完整的印刷電路板（PCB）供應鏈，更是兆元產值的指標產業；在AI帶動全球科技變革之際，半導體與PCB兩大優勢產業緊密合作，是台灣掌握AI發展契機的關鍵，政府會持續做產業最強後盾。

蕭副總統今天出席2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）開幕典禮致詞指出，隨著人工智慧（AI）帶動全球科技變革，從半導體、先進封裝、資料中心到高效能運算，每項科技突破都需要PCB業者提供可靠的技術支撐。台灣非常幸運，在半導體與PCB兩大產業均具備國際競爭優勢，兩者的緊密合作不僅是台灣掌握AI新契機的核心關鍵，更是推動「5大信賴產業」發展的重要基石。

她期盼透過技術互補與跨領域整合，充分發揮台灣高科技產業整體戰力，持續擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。

副總統認為，今年展會主題「Energy-Efficient AI」點出產業未來趨勢，也高度契合政府推動的「智慧國家2.0」及「AI新時代」建設目標。

她直言，在追求強大算力的背後，能源是世界各國共同面臨的巨大挑戰，「是產業的壓力，也是全球必須克服的瓶頸」。政府正積極應對，透過擴大新建發電設施、全面強化電網韌性，並大力與民間攜手導入節能、儲能與高效能科技，提供穩定能源、充沛水源並培育跨領域專業人才，建構穩定、透明且可預測的商業環境。

此外，副總統強調，政府除引導資金投入尖端技術研發，也正推動修正「中小企業發展條例」，期盼透過具體政策支持，協助中小企業導入AI應用，帶動PCB供應鏈整體升級，「讓產業不只要走得快，更要大家一起走得穩、走得更遠」。

副總統最後以英文向在場的國際產業夥伴致意表示，PCB產業是全球科技生態系中不可或缺的一環，台灣政府致力與民間企業攜手克服能源與算力挑戰，打造更強大、更具韌性與整合性的產業鏈，台灣將持續扮演全球最值得信賴與可靠的合作夥伴。（編輯：林淑媛）1151020

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