宸鴻：與封測廠合作少走冤枉路　領先完成TGV試產

（中央社記者 潘智義 台北20日電）觸控面板廠宸鴻先進技術研發資深副總經理蔡宗良今天表示，雖傳出中國業者有意進入先進封裝市場，但台灣有台積電晶圓代工、封裝測試等最完整的半導體產業鏈；宸鴻策略長劉詩亮強調，宸鴻和半導體封裝廠共同開發TGV技術，最能掌握市場需求，可少走冤枉路。

宸鴻（TPK）今天首次參與台灣電路板產業國際展覽會（2026 TPCA Show），並於現場展示在玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術相關產品開發、製程整合與技術驗證上的最新進程與成果。

蔡宗良解釋，扇出型面板級封裝（FOPLP）的TGV技術精度不夠，無法投入先進封裝，宸鴻走的是另外一種技術，是最早投入先進封裝TGV技術，並完成試產且公開展示的面板業者；宸鴻目標鎖定TGV技術，並不打算投入重布線層（RDL；Redistribution Layer）技術。

劉詩亮表示，中壢廠已完成先進封裝的TGV技術試產線建置，正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。

對於深化TGV技術布局，計劃於未來兩年內在台灣逐步投入新台幣60億元，進行TGV量產廠房及產線初期擴建。劉詩亮說明，中壢廠僅為實驗線，將在明年下半年評估是否在桃園擴建正式量產的新產線。

他分析，全球用得到TGV技術投入高階特殊用途積體電路（ASIC）的廠商，大概是輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Google、聯發科幾家業者，因此，投入TGV技術的資金及步驟應該符合市場需求。

蔡宗良表示，兩年前投入TGV技術開發，現階段鎖定鑽孔、蝕刻、鍍銅、填筒、金屬化、平坦化幾個製程，且金屬化製程在今年第3季運作取得明顯進展。至於尺寸不必一步到500X500，先做300X300，就如同當年先做iPhone智慧手機觸控面板，才做iPad平板電腦更大尺寸產品。

對於觸控面板本業，劉詩亮指出，觸控產業已很成熟，因應年初記憶體漲價，客戶提前拉貨，但第2、3季需求轉弱，第4季趨於穩定。

劉詩亮說，3D列印產品繼續做，但最大客戶愛迪達3D列印產品銷售不理想，光達產品配合夥伴狀況已停止。現階段除了觸控面板本業之外，主要以轉投資半導體廠奕力，轉型先進封裝TGV技術為主要目標。（編輯：張良知）1151020

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