焦點股》臻鼎：下一代伺服器ASIC改為HDI板 飆逾8％

黃金繼續跌！下一步走勢曝 重點關注「這價位」

臻鼎HDI板業務倍數成長，獲利看俏。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳昨日表示光模組相關業務2027年可再倍數成長，隨著高階HDI及IC載板業務快速成長，預估2028年HDI營收比重將首次超越軟板。日系外資出具最新報告看好臻鼎未來獲利表現，預估HDI毛利率可逾40%，ABF載板的長期目標毛利率可達到50%至60%，預期兩家主要ASIC（客製化晶片）業者在下一代產品設計中將逐步由純HLC板轉向厚型HDI板，結合HLC與HDI的板材設計，臻鼎有望成為此一趨勢的受惠者，推動臻鼎相關業務於2027年成長約3倍。

臻鼎今日一早股價跳空開高，一度大漲8%，截至9:26分左右，臻鼎股價大漲7.13%，暫報586元，成交量逾1.33萬張，短線有望再戰600元大關。

臻鼎過去以軟板為主，最大客戶為蘋果，隨著AI時代來臨，迅速轉向HDI、IC載板等硬板相關產品發展，依照臻鼎集團最新規劃，2030年軟板營收比重將降至30%以下，HDI提高至37-38%，載板營收比重可逾20%，光模組相關業務也是一大成長動能，今年光模組業務翻倍成長，明年同樣是倍數成長。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法