機械工具機業轉型精密製造　搶半導體製程設備商機

（中央社記者 鍾榮峰 台北21日電）2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）和台灣工業週聯合展會本週登場，包括東台集團、上銀集團、東元集團、台灣氣立等工具機、精密製造、自動化方案廠商參展；整體觀察，半導體先進製程設備方案成現場矚目焦點，台廠積極進軍相關領域搶占商機。

2026台灣工業週集結台灣五金展、金屬材料暨精密加工設備展、工業暨職業安全展、國際冷凍空調科技展，以及工業分包、機電工程、資料中心與無塵室等8大展區，共有406家廠商參加。

主辦單位表示，面對全球製造業加速導入人工智慧（AI）、供應鏈重組、能源轉型與淨零減碳，以及半導體和資料中心持續建置，市場對精密設備、關鍵零組件、節能系統與智慧化解決方案的需求日益提升。

產業人士接受記者電訪分析，AI算力基礎建設應用浪潮，不僅帶動AI和高效能運算（HPC）晶片強勁需求，並加速半導體高階製程和先進封裝測試擴產，推動半導體製程設備採購。

產業人士指出，半導體先進製程設備持續供不應求，設備交期也不斷拉長，挹注供應鏈業績與獲利表現，除了既有半導體設備廠商外，精密製造、自動化方案、工具機甚至是車用零配件廠商，積極切入半導體先進製程設備領域，搶占商機。

工具機廠東台整合電子設備與工具機兩大事業部，電子設備事業鎖定晶圓及先進封裝製程，工具機事業部聚焦半導體設備製造供應，東台布局晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件高精度加工、雷射設備、印刷電路板PCB製程設備、AI伺服器板及IC載板製造高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化方案等。

東台集團旗下東捷科技以自主雷射微加工技術為核心，聚焦高階印刷電路板、載板及先進封裝應用，東捷也積極布局面板級扇出型封裝（FOPLP）等先進封裝設備。

傳動元件廠上銀與大銀微系統積極開發面板級封裝整合方案，以及共同封裝光學（CPO）相關精密運動控制技術，上銀集團在半導體設備領域涵蓋EFEM設備前端模組、晶圓機器人、晶圓校正系統、PLP面板級Load Port及奈米級定位平台等，搶攻半導體、IC載板及高階PCB市場應用商機。

傳動系統製造廠倉佑透過高精密金屬加工技術，跨足半導體設備關鍵零組件領域。倉佑指出，9月半導體設備類營收占比，從今年初的3%提升至14%，第3季相關占比提升至12%。

氣動與電控自動化元件廠氣立無桿缸等產品布局半導體封測專案，氣動及電控元件也取得半導體封測廠專案訂單，半導體用流量感測器持續出貨。

智慧製造解決方案廠商新代科技關係企業正鉑雷射，布局AI伺服器散熱器焊接等雷射加工應用，以及半導體廠商晶圓除膜等雷射精微應用，相關矽晶圓雷射隱形切割設備應用在半導體先進封裝核心製程。

汽車動力暨安全零組件大廠智伸科布局半導體高壓、耐腐蝕環境專用的關鍵精密零組件及閥體等關鍵零組件，智伸科指出，已陸續通過國際大廠驗證，高階半導體裝備組件出貨比重提升。

汽車傳動系統製造廠和大開發CoWoS先進封裝檢測分選原型機，與工具機廠高鋒轉投資成立和大芯科技，鎖定CoWoS先進封裝中後段檢測市場。

汽車輪圈廠巧新也積極轉型成為高階精密鍛造與低碳材料解決方案商，巧新表示，以鍛造技術為基礎，進軍半導體前段包括沉積和蝕刻等設備腔體關鍵零件。

精密射出成型機廠富強鑫取得中科先峰在台灣和東南亞獨家代理權，布局先進封裝所需玻璃基板（Glass Substrate）設備，也代理中科先峰半導體先進封裝關鍵電鍍設備，布局台灣與東南亞印刷電路板、IC載板及封測廠商。

AI與機器人自動化解決方案供應商和椿科技指出，自動化次系統成為營運成長主要動能之一，持續鎖定半導體高階次系統與AI智慧機器人兩大成長引擎。

東佑達自動化科技切入半導體及封裝測試設備領域，產品應用在晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備。（編輯：張均懋）1151021

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