有技術也難追台積電！英特爾坦言最難跨越是「它」

有技術也難追台積電！英特爾坦言最難跨越是規模。（彭博，本報合成圖）

〔財經頻道／綜合報導〕追趕台積電，英特爾究竟還差多少？從先進製程的技術競賽，到EUV曝光機的供應限制，再到動輒數百億美元的資本支出，英特爾面對的挑戰，早已不只是晶片能不能做得更小、更快，而是能否以足夠的產能、成本競爭力與量產可靠度，建立一套足以與台積電抗衡的製造體系，英特爾技術主管Pushkar Ranade直言，追趕台積電的關鍵在於「規模」。

外媒報導，全球每年交付的EUV曝光機不到100台，不只曝光機供不應求，幾乎所有先進製程設備都面臨供應短缺。即使技術到位，設備也無法隨時調度，從下訂到交貨可能需要18個月，擴建新廠更可能耗去數年。當AI算力需求持續攀升，晶片製造的擴張速度，卻受到整條供應鏈的制約。

這也解釋了英特爾與台積電之間真正的差距。台積電每年投入龐大資本支出，服務來自全球的晶片客戶，藉由大規模生產分攤設備與廠房成本；英特爾則長期以自家產品為主要客戶，如今才積極拓展外部代工業務。

兩者即使採用相近的先進設備，也未必能算出相同的經濟效益。對英特爾而言，追趕台積電不只要突破製程技術，更要擴大客戶基礎、提高產能利用率，並讓龐大的固定成本轉化為競爭優勢。

High-NA EUV曝光機正是這場競賽的縮影。Pushkar認為，背面供電架構有助於發揮High-NA的效益，減少多重曝光的需求；台積電則更重視設備導入的成本與量產效益。同一台造價高昂的設備，為何在兩家公司眼中有不同價值？答案不只在技術路線，也在各自的製程架構、成本結構與量產策略。

然而，技術領先並不自動等於代工成功。英特爾18A製程在初期缺乏成熟的製程設計套件（PDK）流程，反映出它必須補上的不只是製造能力，還有服務外部客戶所需的制度、工具與信任。從18A走向14A，英特爾能否讓設備重複利用、降低導入成本，並讓客戶相信它能準時、穩定地交付晶片，將直接影響代工業務能否真正擴大。

因此，英特爾追趕台積電的核心問題，並不是單純比較誰的製程節點更先進，也不是看誰買得起更昂貴的曝光機，而是誰能把技術、設備、資本、產能與客戶整合成可持續擴張的製造體系。在先進製程設備供不應求、建廠成本不斷攀升的時代，英特爾要追上的，是台積電多年累積的規模經濟與代工生態系。這場競賽最終比拚的，不只是誰能先做出下一代晶片，而是誰能以更低的成本、更高的良率與更可靠的交付能力，持續把晶片做出來。

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