AI基建融資疑慮升溫　分析師：擴張受限或有助延長景氣強勁時間

（中央社記者 張欣瑜 舊金山24日專電）AI類股近來震盪，AI基礎設施融資疑慮升溫。半導體分析師表示，融資抑制擴張速度，但不見得是壞事，反而可能調節供需，讓這波景氣維持強勁時間更長。另外，載板、PCB等零組件供應比起電力，更難在短時間內緩解。

近期，新興雲端商CoreWeave債務疑慮及Meta籌資計畫，使市場再度關注AI基礎設施投資的融資風險與回報前景。在矽谷舉行的華美半導體協會（CASPA）年會上，研究機構伯恩斯坦（Bernstein）分析師瑞斯岡（Stacy Rasgon）與半導體研究機構SemiAnalysis創辦人巴特爾（Dylan Patel）同台，對產業的2027、2028年展望提出各自觀察。

●分析師：AI基礎設施擴張受限未必是壞事 有助延長成長週期

AI投資規模持續擴大，資金問題也引發關注。瑞斯岡認為，除電力、供應鏈、半導體設備等廣受討論的瓶頸外，融資也可能成為拖慢AI基礎設施擴張的另一項主要因素。

「這些限制會抑制成長，但從某個角度來看，可能是好事。」瑞斯岡強調，這些限制有助抑制過度擴張，降低未來供應過剩的風險，進而延長AI帶動的半導體景氣週期。

他進一步指出，需求確實存在，而當前限制AI基礎設施擴張的因素，使供應增加的步調放緩，有助於調節供需，「而非今天瘋狂地擴張，冒著日後崩盤的風險」。

瑞斯岡表示，融資在內的限制因素正影響相關股票的短期走勢，但不見得是壞事。

融資之外，針對未來2年其他限制擴張的因素，巴特爾指出，在半導體方面，除記憶體外，最大的限制便是載版（substrate）和印刷電路板（PCB）等零組件供應。

●AI擴張瓶頸 半導體研究機構：載板供應比電力更難緩解

巴特爾表示，載板是所有瓶頸中最大的一項，即便把土地、電力、廠房、半導體和設備都納入比較，之後是記憶體、光學零組件。電力確實是限制。不過，SemiAnalysis的研究顯示，與市場上許多人的直覺不同，明年資料中心雖仍面臨供應限制，但嚴重程度將遠低於預期，全球正在興建的資料中心，合計規模接近50吉瓦（GW）。

部分投資人擔心，記憶體目前價格高、獲利好，但新增產能投入後，價格恐會崩跌。瑞斯岡對此表示，若需求持續成長，即使新增產能投入，記憶體供應仍可能吃緊。

至於大型雲端業者等客戶是否會持續接受AI供應鏈價格上漲，瑞斯岡認為，只要新產品效能提升幅度遠高於售價漲幅，客戶就有理由接受更高售價，例如輝達（Nvidia）每推出新一代產品，售價都在提高，但客戶得到的效能，其提升幅度比價格漲幅更大。

瑞斯岡表示，輝達面對日益激烈的競爭，能否維持創新速度，仍是守住優勢的關鍵。（編輯：田瑞華）1151025

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