陳立武：英特爾拚ASIC、實體AI、先進封裝各達10%營收

英特爾執行長陳立武（左）出席華美半導體協會（CASPA）年會，與CASPA會長對談。中央社記者張欣瑜舊金山攝 115年10月25日

（中央社記者 張欣瑜 舊金山24日專電）英特爾執行長陳立武帶領公司轉型，在不同領域與輝達、超微、台積電競爭。他在矽谷談及願景，表示自己有套經營哲學，是培養能貢獻一成營收的新業務，正積極布局特殊應用晶片（ASIC）、實體AI與先進封裝。

繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、博通（Broadcom）總裁卡瓦士（Charlie Kawwas）、超微（AMD）執行長蘇姿丰後，陳立武今天在華美半導體協會（CASPA）年會晚宴擔任爐邊對談嘉賓，成為AI浪潮席捲全球、帶動半導體產業革命以來的第4位年會主角。

他去年3月上任，帶領英特爾轉型，今年先後延攬高通（Qualcomm）工程資深副總裁德梅斯（Eric Demers）、韓國記憶體晶片大廠SK海力士（SK hynix）前執行長李錫熙，兩人分別在繪圖處理器（GPU）、高頻寬記憶體（HBM）領域擁有專業豐富經驗。

被問到這是否意味英特爾試圖將自己定位為輝達競爭對手，提供全端解決方案，陳立武表示，「我們可以競爭，同時也可以合作；市場夠大，不可能什麼都自己做。」

陳立武也展現重振英特爾競爭力的企圖心，表示英特爾正加碼投入中央處理器（CPU）架構研發，鞏固核心業務，並力爭在GPU、加速器、量子運算等領域取得領先地位，「在晶圓代工與封裝方面，我認為我們有機會成為領導者之一」。

針對公司5年、10年願景，他分享自己有套經營哲學是培養能貢獻10%營收的新業務，對英特爾而言，這包括特殊應用晶片（ASIC）、實體AI、與先進封裝業務。

英特爾在先進封裝與晶圓代工領域與台積電的競爭持續受到關注。

陳立武今天談到先進封裝技術EMIB-T時表示，「我們擁有最好的技術，需要專注的是產能、良率、生產週期」；同時並指出「14A」製程技術進展非常強勁。

英特爾（Intel）將在29日美股盤後公布第3季財報；晶圓代工爭取外部客戶的進展、AI需求帶動的CPU業務成長，及第4季營運展望，成為市場關注焦點。（編輯：陳慧萍）1151025

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