越南建首座晶圆厂困难重重 恐难达2027年试产目标

（河内／阿姆斯特丹路透电）由于建厂缺乏经验、政府拨款面临行政障碍，加上向荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）洽购光刻机迟迟未达协议，越南首座半导体制造厂很可能无法实现2027年试生产的目标。

路透社引述知情人士报道，这项由越南政府下令推进的项目仍在进行中，但具体的完工时间表不明确。

一名熟悉项目的知情人士说，承建方越南电信工业集团（Viettel）缺乏建造半导体晶圆厂的经验，加上在快速获取政府资金方面遭遇繁琐的行政阻碍，导致工程一再延误，极可能无法赶在2027年达成试产目标。

另三名消息人士则披露，Viettel与荷兰阿斯麦公司已就采购深紫外光刻机（Deep Ultraviolet Lithography，简称DUV）进行长达数月的闭门谈判，双方至今尚未敲定任何采购协议。

不过，Viettel回应路透社询问时说：“项目各项活动正按照技术与落实要求分阶段展开，我们将在适当时候公布进一步的最新进展。”

越南财政部没有回应路透社的询问，阿斯麦拒绝针对与Viettel的谈判置评。

越南政府两年前发布半导体产业发展战略，目标是在2030年以前拥有至少一家晶圆厂和10家晶片封装厂，以期在全球半导体供应链的重组中分得一杯羹。然而，首座晶圆厂在核心光刻设备与资金落实上的阻滞，凸显越南从劳动密集型封测迈向尖端晶圆制造所面临的严峻现实挑战。