台光電:Q3每股大賺40.47元!決定擴產延續「全產全銷」
〔記者卓怡君/台北報導〕全球銅箔基板(CCL)龍頭台光電(2383)公布第三季財報,受惠於AI產品高階材料強勁需求,產能滿載,第三季營收達608.8億元,再創單季新高,季增28.8%,年增142%,毛利率37.7%,季增3.8個百分點,年增7.6個百分點,稅後淨利145億元,同創單季新高,季增46

一度爆衝千點!日經指數漲勢踩煞車 韓股狂飆逾6%
台光電Q3每股大賺40.47元。(記者卓怡君攝)
〔記者卓怡君/台北報導〕全球銅箔基板(CCL)龍頭台光電(2383)公布第三季財報,受惠於AI產品高階材料強勁需求,產能滿載,第三季營收達608.8億元,再創單季新高,季增28.8%,年增142%,毛利率37.7%,季增3.8個百分點,年增7.6個百分點,稅後淨利145億元,同創單季新高,季增46.9%,年增265.8%,每股盈餘40.47元,從過去六季「每季賺一個股本」,躍升至今「每月賺逾一個股本」,充分展現強勁的獲利實力。
為了滿足終端客戶強勁需求,台光電董事會決定進一步擴充產能,計畫在2027至2030年期間,於桃園、昆山、中山、黃石、檳城新增940萬張產能,完成後,集團總產能將達到1525萬張。展望未來,台光電對全產品線市場前景持續看好,AI伺服器、通用伺服器、交換器、光模塊、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長,台光電指出,憑藉技術實力、產能規模、原物料掌控、全球銷售通路及資金等五大核心優勢,將持續推動營運規模擴張,預期未來一年仍將延續「全產全銷」的態勢。
台光電表示,公司自成立以來,即專注於高密度互連(HDI)技術的研發,所有核心技術皆由公司自主開發。從傳統HDI、任意層高密度互連(Anylayer HDI),再到改良型半加成法(mSAP HDI),技術實力已達日韓同業水準,公司已連續20年在HDI維持全球第一,市佔率超過七成,展現長期領先的競爭優勢。在高速材料領域,自2017年切入市場後,於2023年即躍居全球第一,並於2024及2025年持續維持領先地位,市佔率已達38.6%,預期近期內全球市佔率即將超過50%。在以上兩大PCB市場全球市佔登頂後,Prismark於2026年7月發布台光電2025年營收已躍升為全球整體CCL產業第一名,較2024年的第三名大幅提升,並超越生益與建滔,正式登上全球產業龍頭地位。
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