台灣半導體產值今年估破9.1兆 侯永清重申「支持評估重啟核電」
〔記者林薏茹／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）今（29）日舉辦30週年年會，理事長侯永清表示，受惠半導體產業持續成長，TSIA全體會員2025年底產值達新台幣6.5兆元，預估2026年可望突破9.1兆元，年增40.9%。他也強調，穩定且充足的電力供應對半導體產業至關重要，TSIA支持政府在
台灣半導體產值今年估破9.1兆 侯永清重申「支持評估重啟核電」
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台灣半導體產業協會（TSIA）今（29）日舉辦30週年年會，圖為理事長侯永清。（記者林薏茹攝）
〔記者林薏茹／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）今（29）日舉辦30週年年會，理事長侯永清表示，受惠半導體產業持續成長，TSIA全體會員2025年底產值達新台幣6.5兆元，預估2026年可望突破9.1兆元，年增40.9%。他也強調，穩定且充足的電力供應對半導體產業至關重要，TSIA支持政府在符合法規及安全無虞的情況下，評估重啟核電廠。
侯永清指出，台灣半導體產業在精密製造、封裝測試領域的產值居全球第一，IC設計則排名全球第二。面對產業持續成長，穩定且充足的能源供應已成為重要課題，TSIA多次在公共場合呼籲政府提供充足、穩定的電力，今年也在理監事會同意下，正式對外表態，支持政府在符合法規及安全無虞的前提下，評估重啟核電廠，希望為台灣帶來更乾淨、充足的能源。
侯永清表示，TSIA自1996年成立以來，持續擴大產業代表性及會員規模，會員數已從創會時的57家，增加至目前的220家，委員會也從4個擴增至12個。為進一步整合半導體產業供應鏈，TSIA去年成立設備委員會，今年則規劃增設材料委員會，將製造、設計、設備及材料等環節納入更完整的產業合作架構。
在材料供應鏈方面，侯永清指出，近年材料及化學品業者因應AI需求成長，在擴產上面臨挑戰，TSIA彙整業者需求後，向政府提出擴產用地需求，並在國科會及經濟部協助下，約兩個月內找到合適土地。目前已有4家材料業者與政府完成相關手續，預計2027年4月動工興建新廠，另有7家業者仍在辦理相關手續。
此外，TSIA也持續推動節能減排及國際合作，2023年首次發表節能減排白皮書宣言，2025年首次發表能源宣言；自2023年以來，另有18家國際公司加入TSIA，成為協會會員。侯永清表示，未來將持續秉持創會宗旨，透過產業合作及國際交流，提升台灣半導體產業的國際競爭力。
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