AI算力需求旺！台灣半導體產值2027年估衝破10兆大關

農退儲金政府補助6成！自提率愈高補助愈多 11/1起開放調整

亞股大失血！日經指數狂瀉逾1300點失守64000大關 韓股重摔3％

工研院舉辦「眺望~2027產業發展趨勢研討會」，剖析AI浪潮為半導體產業帶來的關鍵變局。（工研院提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕AI算力需求持續升溫，帶動台灣半導體產業產值大幅成長。工研院今（30）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」，預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年更可望進一步攀升至11.8兆元，突破10兆元大關，年增21.5%。其中，IC製造、IC設計及IC封測產業均受惠於AI相關需求，預估2026年產值分別年增55.5%、36.7%及39.6%。

工研院產科國際所指出，AI與高效能運算（HPC）需求持續擴大，成為2026年半導體製造產業成長的重要動能，並牽動主要業者的資本支出、產能配置與技術布局。隨著終端應用對運算效能、能源效率及記憶體容量的要求提高，先進邏輯製程與記憶體的重要性進一步提升。台灣憑藉半導體製造技術與產業聚落優勢，持續扮演全球供應鏈關鍵角色，預估2026年台灣IC製造產業產值將達6兆8208億元，較2025年成長55.5%。

工研院產科國際所表示，3奈米製程需求強勁，2奈米量產持續爬坡並擴大營收貢獻，帶動先進製程成為產業成長的重要引擎；成熟與特殊製程則支援電源管理、連接及周邊應用，共同構成台灣半導體產業優勢。

IC設計方面，2026年台灣IC設計業呈現AI需求強勁、消費性電子動能偏弱的市場分化現象。儘管全球終端手機需求下修，但雲端AI特殊應用晶片（ASIC）放量、記憶體市場熱絡及企業級儲存需求強勁，加上邊緣AI影像視覺應用升溫，仍帶動產值顯著成長。工研院產科國際所預估，2026年台灣IC設計產業產值將達1兆9479億元，年增36.7%。

隨著AI伺服器、GPU及AI ASIC對運算效能、傳輸頻寬與能源效率的要求持續提升，半導體產業競爭已由先進製程微縮，進一步延伸至先進封裝與系統級整合，帶動全球先進封裝產業發展。

工研院產科國際所指出，2.5D、3D IC、異質整合及小晶片（Chiplet）等先進封裝技術的重要性日益提高。先進封裝已不再只是晶片製造的後段製程，更是影響晶片效能、功耗與系統整合能力的關鍵技術，促使全球半導體製造業者與封裝測試廠積極擴充產能、投入技術研發，預估2026年台灣IC封測產業產值將達9928億元，較2025年成長39.6%。其中，CoWoS等先進封裝技術支援AI晶片與高頻寬記憶體整合，矽光子及共同封裝光學（CPO）則為高速傳輸與能源效率提升開拓新機會。

工研院產科國際所認為，AI發展正同步提高運算效能、記憶體頻寬與高速互連需求，帶動半導體技術朝向更緊密的系統整合發展。台灣具備IC設計、晶圓製造及封裝測試的完整供應鏈，有望持續掌握AI帶來的產業成長機會。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法