傳三星8吋晶圓廠「這時間」要全關！南韓晶片客戶急了 台灣也難接單？

傳三星8吋晶圓廠「這時間」要全關！南韓晶片客戶急了 台灣也難接單？

台積電下一步曝光！外媒爆1奈米落腳台灣「這裡」 時間點也出爐

韓媒報導，三星8吋晶圓廠傳2030年全關，南韓IC廠正急尋出路。（法新社）

〔財經頻道／綜合報導〕市場傳出，三星8吋晶圓產線傳出「2030年底前全關」，南韓IC設計業者恐陷入供應鏈難題！韓媒《The Elec》2日獨家報導，三星電子（Samsung Electronics）已決定全面退出8吋晶圓代工業務，並向客戶通知相關計畫。由於南韓現有代工廠產能吃緊，台灣也缺乏充裕產能，加上轉換製程成本高昂，讓仰賴三星生產晶片的南韓IC設計公司面臨尋找替代產線的壓力。

報導指出，一名業界人士表示，三星已給予客戶約4年準備時間，不能完全視為單方面決定，但南韓產能已滿，中國代工受到限制，台灣與美國晶圓廠也沒有太多餘裕，凸顯南韓IC設計業者面臨的困境。

三星過去僅表示，將逐步縮減8吋晶圓產能，這次則是首度明確訂出全面停產時程。根據業界消息，三星近期已通知客戶，計畫在2030年底前停止所有8吋晶圓產線運作，未來將把人力與設備投資集中於12吋晶圓先進製程。

三星原先規劃，今年底僅關閉南韓器興廠區的S7廠，保留S6及S8廠。今年4月，三星晶圓代工事業部副社長姜錫采曾在第一季法說會表示，將依序關閉8吋功率半導體、顯示驅動IC及影像感測器產線。三星自今年起也已停止承接8吋新產品訂單。

三星8吋產線涵蓋65、70、90、130及180奈米等成熟製程，主要生產顯示驅動IC、電源管理晶片、微控制器及影像感測器，客戶包括LX Semicon、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech等南韓IC設計業者。

然而，尋找替代產能並不容易。南韓主要8吋晶圓代工廠DB HiTek及SK Keyfoundry，現有產能已大量分配給既有客戶，難以再承接三星轉出的訂單。台灣8吋產能同樣缺乏餘裕，若轉往中國代工，又可能受到終端客戶限制使用中國製晶片的影響。

改用12吋晶圓製程也不是簡單的選項。部分晶片原本採用90至180奈米製程，轉換後可能增加製造成本，還須重新設計及驗證產品。尤其類比晶片涉及特殊高壓製程，無法單靠縮小線寬完成轉移。

部分業者已考慮提前向三星備貨，但這將增加資金與庫存成本，未來仍須完成新產線驗證。因此，業界出現要求三星延後關廠的聲音，甚至希望政府出面協調。

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