蔚華科推微裂紋快速掃描系統　搶TGV檢測商機

（中央社記者 張建中 新竹8日電）半導體設備廠蔚華科董事長秦家騏今天表示，當前營運重心是發展自製設備，矽穿孔（TSV）檢測設備已出貨客戶，並推出TGV微裂紋快速掃描系統，瞄準先進封裝玻璃通孔（TGV）檢測商機。

蔚華科今天舉辦先進封裝關鍵技術論壇，秦家騏受訪說，新推出的SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統具備快速掃描能力，針對510mmｘ515mm玻璃基板，可在20分鐘完成全片掃描。

蔚華科總經理楊燿州表示，檢測是TGV發展最大的瓶頸，隨著蔚華科推出TGV檢測設備，可檢測金屬化後與ABF增層後玻璃基板內部微裂紋，將有助提升廠商良率提升，加速TGV進展。

秦家騏說，隨著自製設備產品效益逐步顯現，明年營運表現可望優於今年水準。

蔚華科先進封裝關鍵技術論壇邀請康寧（Corning）及大日本印刷（DNP）專家，分享TGV製程、封裝可靠度及檢測等發展。（編輯：楊凱翔）1150908

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