汎銓現增30億攻AI晶片、CPO 「光損偵測裝置」拿下歐洲專利

〔記者林薏茹／台北報導〕技術分析服務廠汎銓（6830）今（9）日公告，此次現增預計發行6000張，發行金額為每股500元，預計募集30億元資金，用於AI晶片分析平台產能擴充、矽光子光互連檢測設備及相關研發布局。汎銓同時也宣布，旗下自主研發、布局矽光子與CPO應用的核心技術「光損偵測裝置」，已取得歐洲發明專利核准。

汎銓表示，隨著AI、高速運算及先進封裝技術快速演進，半導體晶片結構、材料與製程複雜度持續提升，帶動客戶對失效分析、材料分析、可靠度驗證及先進檢測委案需求增加。汎銓近年持續擴充AI晶片分析平台能量，並推進矽光子、CPO及光互連相關檢測技術研發，汎銓表示，現增資金到位後，將有助加速相關設備建置與研發進程，進一步提升高階分析服務能力。

汎銓也宣布，旗下自主研發的光損偵測裝置取得歐洲發明專利核准，後續將於參與單一專利制度之歐盟會員國，包括德國、荷蘭、比利時、法國、義大利、奧地利、瑞典等地取得專利保護，並於英國、瑞士、捷克、愛爾蘭等其他歐洲國家完成生效程序。汎銓近年持續推進矽光子相關智慧財產權國際布局，目前核心專利已布局台灣、美國、日本、韓國等主要半導體市場。

汎銓指出，歐洲聚集全球重要半導體設備、光電及先進製程產業鏈業者，取得歐洲專利核准，有助強化核心技術的智慧財產權保護，也有助未來與國際設備大廠進行共同開發、設備整合及專利授權。

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