富驊HPC、1.6T交換器明年量產 AI儲存訂單看到2029年

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偉訓旗下機殼廠富驊AI伺服器及高速網路布局逐步進入量產階段。（資料照）

〔記者歐宇祥、方韋傑／台北報導〕偉訓旗下機殼廠富驊（5465）AI伺服器及高速網路布局逐步進入量產階段，其中高效能運算（HPC）伺服器已取得北美一線電腦品牌大廠訂單，1.6T交換器則將出貨北美一線AI大廠，兩項產品均預計2027年第1季量產、出貨；隨著AI基礎建設需求成長，高密度硬碟儲存系統訂單能見度更已看到2029年。

富驊近年持續擴大AI相關產品布局，其中在高效能運算伺服器已有進展，取得北美一線電腦品牌大廠訂單，相關產品預計2027年第1季進入量產。公司指出，高效能運算伺服器屬於高單價、高毛利產品，量產後將成為後續營收及獲利成長動能。

此外，發言人陳兆逸指出，公司與網通大廠共同開發的最新世代1.6T傳輸速度交換器，已經即將進入量產階段，產品出貨對象為北美一線AI大廠，預計2027年第1季開始出貨。光通訊方面，富驊與網通大廠共同開發的光模組已於今年第2季首批出貨，預計2027年進一步進入量產，成為明年另一項成長動能。

除了伺服器及高速網路，AI也帶動高密度儲存需求，陳兆逸說，公司在高密度硬碟儲存系統領域具有主要供應商地位，受惠熱輔助磁性錄寫技術（HAMR）廣泛應用於AI產品，目前相關訂單能見度已延伸至2029年，可望挹注後續營收動能。

因應新產品陸續量產，富驊同步擴充海外製造布局，規劃在泰國廠建立完整機櫃生產能力，並同步建置伺服器機殼產能，預計2027年導入量產。富驊現已取得高效能運算客戶海外生產合作確認，隨著新專案導入，泰國廠將成為明年營運成長的重要產能支撐。

富驊也將產品線延伸至AI伺服器液冷關鍵零組件，結合既有精密板金、機櫃製造及系統整合能力，進一步布局流體管路、快速接頭、焊接製程、氣密及水密測試與整機組裝。分歧管（Manifold）專案已進入客戶送樣及驗證階段，並持續共同開發新一代產品，盼將液冷產品發展為AI伺服器及機櫃之外的新成長動能。

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