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化工股轉型有成！包括和益（1709）、中華化（1727）、國喬（1312）、東聯（1710）、長興（1717）、台肥（1722）陸續傳出切入半導體領域等好消息，股價也跟著扶搖直上。

國喬由 SM/ABS 轉向精細化學材料；台肥則利用氨氣供應體系與土地資產優化，發展半導體級高純度化學品及乾淨能源（氫能/氨能）轉型佈局。（資料照）

市場傳出和益跨入半導體領域，開發的碳氫樹脂具備極低介電損耗（Low Dk/Low Df）、高透光、低雙折射率以及耐熱穩定等特性，可應用在高階載板、CoWoS封裝、光通訊射頻模組等；儘管和益低調表示，相關高值化產品一部分還在實驗階段，一部分進行內部測試，尚未正式量產，不過市場還是相當捧場，7月底以來股價大漲近9成。

此外，中華化電子級硫酸產品也開始供應給半導體客戶的成熟及先進製程，目前共5條硫酸產線，今年3月取得半導體龍頭大廠先進製程認證已於第二季開始出貨，另還有3家半導體業者陸續認證中；同時，其他新產品還包括高頻樹脂材料、航太燃油、工程塑料單體及軍工應用，市場也傳出軍工特化品標案在第三季起開始出貨，帶動中華化股價上週大漲18%。

至於國喬8月下旬宣布，攜手日本工業氣體製造大廠愛沃特（AWI）株式會社共同參與台灣半導體特殊氣體製造商宏廣新技增資案，積極轉型的態度也讓國喬日前股價站上近期高點16.5元；無獨有偶，台肥4月底公告與台積電（2330）簽約，透過硫酸資源再利用，轉製為工業級硫酸銨產品，將國內先進製程半導體大廠客戶製程所產生的廢酸轉化為可再利用資源。

長興也表示，隨著PCB、ABF載板、半導體產業需求持續升溫，應用於電子業的乾膜光阻、精密設備、矽微球、半導體先進封裝材料等各產品出貨量穩定增加，其中，精密設備進入密集驗收，下半年營收貢獻明顯跳升，半導體先進封裝材料則按既定進度，出貨量逐步拉升。

東聯則聚焦電子化學品，發展高純度製程溶劑、光阻剝離劑、界面活性劑等關鍵材料，導入電子及半導體產業應用，同時投入類固態電池材料，更針對AI先進封裝用光固化樹脂材料應用及高速基板材料等技術投入研發，朝高階材料發展。

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