漢測上櫃首日股價翻倍 總座王子建：明年業績成長幅度也會不小

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漢測今（22）日以2250元掛牌上櫃，股價翻倍飆漲。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體測試介面廠漢測（7856）今（22）日以2250元掛牌上櫃，股價翻倍飆漲。總經理王子建表示，今年漢測表現比去年好非常多，明年業績成長幅度也會不小；在技術布局方面，漢測持續投入矽光子測試及先進封裝領域，其中矽光子測試目前已有小量營收，預計明年開始有設備營收貢獻。

漢測除既有晶圓測試業務基礎外，隨著AI與高速運算需求持續成長，近年也積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子CPO測試三大新市場。

王子建表示，漢測目前持續朝先進測試技術開發，矽光子是著墨重點，薄膜探測器也朝矽光子測試方向開發，在矽光子測試布局方面，目前已涵蓋從第一道測試（Insertion 1）、到IC上板後的第二道測試（Insertion 2），以及第三道測試（Insertion 3），最後再到模組測試（Insertion 4）。

王子建表示，除了矽光子測試外，為進一步擴大成長，也積極布局先進封裝，希望在短時間內做出成績，目前先進封裝領域主要聚焦在與「熱」相關的技術，希望將熱管理方面的強項延伸至先進封裝應用，雖然目前仍處於起步階段，但成長空間相當大。

至於海外布局，王子建表示，目前重點仍是投資台灣，海外則較傾向採取輕資產模式，提供專業人力服務，先一步步把台灣市場穩定下來，再視客戶需求進一步擴大海外布局，未來是否需要在海外設置較大的製造基地，仍將視情況評估。

漢測近期也與全球光子自動化設備業者ficonTEC展開合作，鎖定共同封裝光學（CPO）由研發逐步走向商業化所衍生的測試需求，雙方將結合ficonTEC在光子自動化與設備整合領域的技術，以及漢測在晶圓級測試系統組裝製造、工程支援與OEM／ODM客製化能力，協助客戶從方案開發、設備建置延伸至後續生產應用。

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