半導體封裝材料出貨升溫 長興8月獲利年成長28％

半導體封裝材料出貨升溫，長興8月獲利成長28％。（擷取自官網）

〔記者張慧雯／台北報導〕化工股長興材料（1717）今日公告自結8月稅前盈餘2.69億元、年成長28.05％，每股稅前盈餘0.23元；累計1-8月稅前盈餘22.95億元、年增37.31％，每股稅前盈餘達1.96元。

長興8月營收40.70億元、年成長20.95％，其中，合成樹脂、特用材料出貨量略較上月回落，精密設備、半導體先進封裝材料則明顯升溫，長興指出，雖然原料成本增加，但產品組合優化，8月毛利率較上月提升，營業利益2.56億元、稅前盈餘2.69億元，分別較去年同期成長72.85％、28.05％。

長興也說，今年以來產品組合持續優化，反映在本業獲利成長，隨著精密設備密集驗收、半導體先進封裝材料出貨量提升，下半年旺季效益可期。

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