多元產能需求驅動　台灣半導體廠擴大新加坡布局

（中央社記者 張建中 新竹25日電）晶圓代工廠世界先進與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋廠將於9月28日開幕，另一晶圓代工廠聯電也計劃在新加坡擴產。因應客戶對於供應鏈韌性地理多元化的需求，台灣半導體廠同步擴大新加坡布局。

世界先進與NXP合資的VSMC進展順利，從一片平地開始，到建好12吋晶圓廠僅花22個月時間，並於今年6月產出首批40奈米晶圓，良率超過99%。

VSMC將採用30奈米到40奈米技術，生產矽中介層以及混合訊號、電源管理和類比晶片產品，支援高速運算、汽車工業、消費性電子及行動裝置等市場，相關技術授權及技術轉移來自台積電。

VSMC的12吋晶圓廠預計9月28日開幕，將如期於2027年第1季量產，目前產能已預售一空，預計2029年可達滿載月產4.4萬片規模。因應客戶強勁需求，世界先進已針對VSMC第2座晶圓廠進行討論和規劃。

聯電新加坡12吋廠P1和P2廠區合計月產能約6萬片，P3廠區月產能約1.2萬至1.3萬片，預計明年上半年擴增至1.8萬片規模，未來將進一步朝向滿載月產3萬片推進。此外，聯電展開P4廠區無塵室建置及採購設備，預計2028年下半年量產。

聯電新加坡12吋廠P1、P2和P3廠區採用與台灣相同的製程技術，主要支援通訊等市場，目前產能利用率超過90%。P4廠區初期規劃主要提供矽光子產能。聯電指出，新加坡是聯電台灣以外最大生產基地，將支持客戶針對供應鏈韌性地理多元化的需求。（編輯：翟思嘉）1150925

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