AI熱潮帶動半導體設備投資 台灣工具機業搶進高附加價值市場

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台灣工具機公會第3年組隊參展SEMICON TAIWAN，今年集結9家會員成立「TMBA SMART」。（工具機公會提供）

AI熱潮帶動半導體設備投資，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第3年組隊參展SEMICON TAIWAN，今年集結9家會員成立「TMBA SMART」，鎖定半導體設備所需的精密加工、關鍵零組件及設備製造需求，推動台灣工具機產業從既有製造領域進一步跨入高附加價值的半導體設備市場。

TMBA SMART今年由大詠城、心得科技、元駿、協鴻、威士頓、普發、普森、鍵和及精機中心（PMC）等9家會員組成，以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸，展現工具機產業與半導體設備供應鏈的連結。

工具機公會指出，根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1659億美元、年增23.2%，AI帶動的先進製程、記憶體、測試及封裝投資仍是主要成長動能，也帶動台灣工具機業者尋求切入半導體設備供應鏈。

工具機公會表示，隨著先進製程及先進封裝發展，半導體設備對加工精度、材料處理、熱穩定、可靠度及製程控制的要求持續提高，從精密加工、關鍵零組件、運動控制、機械結構到設備模組，都是台灣工具機產業可以對接的環節。

TMBA SMART TEAM展期間將透過技術發表、產業交流及MTB2B線上媒合，讓會員與半導體設備商及工程人員直接交流製程、設備需求，並將市場訊號帶回產業，作為後續產品及技術布局參考。

工具機公會表示，2027年TMBA SMART TEAM將擴大攤位面積持續參展，串接具半導體應用能力的會員與設備端需求，延續「晶片背後，精密製造相挺」的布局。

台灣工具機暨零組件工業同業公會組隊參展SEMICON TAIWAN，鎖定半導體設備所需的精密加工、關鍵零組件及設備製造需求。（工具機公會提供）

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