日本凸版与美国博通合资新厂开幕 可创造330岗位

经两年多建造，日本印刷技术企业凸版控股（TOPPAN Holdings）与美国半导体巨头博通（Broadcom）合资的前沿封装基板新厂在新加坡开幕，可创造超330个新工作岗位。

凸版控股与博通星期二（9月29日）举办开幕仪式，宣布这座坐落于裕廊湖一带惹兰布罗（Jalan Buroh）的新工厂正式投产，比原计划提前约三个月。

合资新厂占地约9万5000平方米，全名为Advanced Substrate Technologies（简称AST），是新加坡首个具备“倒装晶片球栅阵列”（Flip Chip Ball Grid Array，简称FC-BGA）封装基板生产能力的工厂。这是一种高密度半导体封装基板，可为人工智能（AI）计算和网络设备等领域的先进半导体产品提供大尺寸且高层数的基板。

副总理兼贸工部长颜金勇在开幕仪式上说，AST将为新加坡半导体产业带来超330个新岗位，包括工程师和熟练技术人员：“这些职位将为新加坡人提供接触先进制造工艺、积累专业技能并推动职业发展的机会。”

AST新厂也拥有新加坡经济发展局（EDB）和裕廊集团（JTC）的支持。经发局主席方章文出席开幕仪式时说：“AST工厂将提升新加坡在先进基板方面的能力，而先进基板是半导体先进封装的关键推动要素，这也将巩固我们在全球半导体价值链中的地位。”

凸版控股称，在AI相关硬件需求持续高涨的背景下，市场对FC-BGA这类先进基板的需求远超全球供应量，相关产能短缺也一直是AI与生产下一代计算晶片的长期瓶颈。

总部位于新加坡的AST，将与凸版控股在日本新潟（Niigata）的主要生产中心形成互补，以满足该区域对生成式AI和数据中心日益增长的相关需求。

AST总裁饭田佳之说，这项投资体现了凸版与博通将新加坡视为全球制造网络关键枢纽的长期承诺，也增强半导体供应链的韧性。

博通也是凸版控股最大的FC-BGA封装基板客户，博通半导体解决方案集团总裁考瓦斯（Charlie Kawwas）说，AST在新加坡的FC-BGA产能，将给博通在供应链方面带来更多灵活性与差异化优势：“工厂在行业面临基板短缺之际提前投产，为我们提供关键缓解措施。”

对于博通与凸版在AST的具体持股比例，考瓦斯回答《联合早报》提问时未透露具体数值，只说“博通和凸版就像两位骄傲的家长，而AST就是他们的孩子”。

饭田佳之在回答媒体提问时，也未透露具体投资金额和产能目标。