應材攜手鎧俠 共同推進新一代記憶體技術發展

又一公開申購好標的 泰合生技若抽中可賺一倍

應材攜手鎧俠，共同推進新一代記憶體技術發展。（路透）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體材料工程解決方案大廠應用材料（Applied Materials）今（30）日宣布，快閃記憶體與固態硬碟（SSD）供應商鎧俠（KIOXIA）將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，雙方將合作開發新一代記憶體技術，涵蓋先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構及材料工程技術，以提升AI時代所需的記憶體密度與效能。

應材表示，雙方將透過EPIC中心共同推動研發計畫，因應新一代記憶體技術發展所面臨的挑戰，合作重點包括開發具備更高效能與密度的先進記憶體架構，以及新一代記憶體多晶片堆疊技術，透過晶片整合，在有限尺寸內提升記憶體密度與效能。

此外，雙方也將合作發展堆疊式記憶體先進封裝技術，提升多晶粒記憶體解決方案的整合及互連效能；並推動材料工程創新，發展新一代記憶體結構，同時兼顧大規模製造的可行性。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，AI基礎設施需要更高密度、更大頻寬及更佳能源效率的記憶體解決方案，透過EPIC中心結合鎧俠的記憶體技術專長與應材的材料工程創新能力，雙方將共同推進下一代記憶體技術。

鎧俠社長暨執行長太田裕雄（Hiroo Ota）表示，記憶體技術發展取決於持續突破材料與製程創新的界限，與應材的合作展現雙方推動記憶體創新的共同承諾，並期待在EPIC中心攜手實現先進技術突破。

應材半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）指出，記憶體是AI創新藍圖的核心，在提升記憶體密度的同時兼顧成本與技術複雜度，需要材料、設備與製程技術持續突破，應材期待與鎧俠在EPIC中心展開協同創新。

應材位於矽谷的EPIC中心耗資50億美元，將於今年投入營運，目標是縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商而言，EPIC中心將提供更早接觸應材研發技術組合的機會，加快學習週期及下一代技術導入量產。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法