華洋精機攜手蔡司 搶攻半導體先進封裝量測商機

華洋精機攜手蔡司，搶攻半導體先進封裝量測商機（華洋精機提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動半導體產業對高精度量測設備需求升溫。華洋精機（6983）今（5）日宣布，與全球光學科技大廠蔡司（ZEISS）合作推出高精度量測設備COSMA-M，鎖定光罩、先進封裝及晶圓量測市場，並進一步跨足晶圓製程量測及先進封裝檢測領域。

華洋精機表示，COSMA-M整合公司精密機械設計與自動化系統整合技術，以及蔡司高階光學量測系統，可提供奈米級量測精度，量測穩定度達3 Sigma小於3奈米，滿足先進製程高精度量測需求；設備另搭載自主開發的高速自動對焦系統，並可整合EFEM自動上下料模組，實現全自動化量測流程，提升產線效率及量測數據一致性。

華洋精機指出，COSMA-M開發初期原以CD Overlay量測市場為主要目標，經討論及市場評估後，產品定位進一步聚焦先進封裝領域的晶圓量測與檢測應用。隨著CoWoS、CoPoS、SoIC等先進封裝技術發展，以及製程持續微縮，量測設備成為影響晶片良率與生產效率的重要環節。

目前COSMA-M已獲得潛在客戶關注，部分客戶已將樣品送至華洋精機進行驗證與測試，應用包括DUV光罩線寬量測、先進封裝元件檢查及量測、TGV製程孔徑量測，以及CPO製程元件與Fiber Array Pitch（光纖陣列間距）等精密尺寸量測。

華洋精機表示，隨著AI運算需求帶動CPO技術發展，光電元件、矽光子晶片及光學模組對微米甚至奈米級高精度量測需求持續提升，COSMA-M也正式切入CPO量測領域，透過Fiber Array Pitch等關鍵尺寸量測技術，拓展矽光子及先進光電封裝應用。

展望未來，華洋精機表示，將持續深化與蔡司的技術合作，並投入智慧量測、自動化檢測及AI數據分析等技術開發，同時拓展海外市場布局，隨著先進封裝、矽光子及CPO等技術逐步發展，持續拓展高階半導體量測設備市場。

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