英特爾挺光通：矽光子如「金槌」 唯有該公司能量產300mm磷化銦

英特爾在2026年開放運算計畫峰會（OCP 2026）上，揭露矽光子技術藍圖。（美聯社）

AI摘要 文章摘要整理： 英特爾在OCP 2026揭露矽光子藍圖，強調其可突破銅線傳輸極限，並以300mm磷化銦與封裝整合方案，加速資料中心光通落地。

英特爾在OCP 2026揭露矽光子藍圖，強調其可突破銅線傳輸極限，並以300mm磷化銦與封裝整合方案，加速資料中心光通落地。

英特爾 認為，矽光子將是下一代高效能運算與AI資料中心的核心架構，並形容矽光子有如「金槌子」，指出業界當中，該公司是唯一有能力量產300毫米磷化銦（InP）的業者。

英特爾在2026年開放運算計畫峰會（OCP 2026）上，揭露矽光子技術藍圖。資料中心系統暨解決方案副總杜貝（Nic Dubé）說，矽光子像是金槌子，多年來一直在討論以矽光子作為業界標準，英特爾團隊致力於讓該技術能在未來兩年內於真實世界部署。

他說，傳統的銅線傳輸在三個領域逼近物理極限，包括傳輸距離、封裝邊緣的頻寬密度、每位元能量，矽光子能一次解決這三大問題。

InP是三五族半導體，能產生雷射光源，並能整合到矽光子平台、以提供光通所需的光源。相較於完全仰賴外部光源的設計，整合雷射光源有助減少封裝與光通的複雜性。英特爾說，該公司平台使用高度穩定光源，同時支持業界標準的外部光源，保留了不同架構的設計彈性，同時提供美國晶圓廠供應的多波長光源。

部署方面，英特爾使用共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO），讓光元件盡可能接近運算晶片與網路交換晶片，來縮短電子訊號的高速傳輸距離。英特爾目標是把光通的每位元傳輸能效降至低於5pJ，半導體業一直認為，這是光通商業化的關鍵門檻。但上述是英特爾的技術目標，該公司並未公布實際量產時程。

精華 FAQ Q1：英特爾為何把矽光子形容成業界的「金槌子」？ 因為英特爾認為矽光子能同時解決銅線在傳輸距離、封裝邊緣頻寬密度與每位元能量上的3大瓶頸，對未來高效能運算與AI資料中心具有基礎性作用。 Q2：英特爾在這篇報導中宣稱自己有哪些製造優勢？ 英特爾表示，業界只有它具備量產300mm磷化銦InP的能力，且其平台可提供穩定光源，也支援外部光源與美國晶圓廠供應的多波長光源，保留架構彈性。 Q3：英特爾的矽光子部署策略與商業化目標是什麼？ 英特爾採用共封裝光學CPO與近封裝光學NPO，把光元件盡量靠近運算與交換晶片，並目標將每位元傳輸能效降到5pJ以下；但公司尚未公布實際量產時程。

Q1：英特爾為何把矽光子形容成業界的「金槌子」？ 因為英特爾認為矽光子能同時解決銅線在傳輸距離、封裝邊緣頻寬密度與每位元能量上的3大瓶頸，對未來高效能運算與AI資料中心具有基礎性作用。

Q1：英特爾為何把矽光子形容成業界的「金槌子」？

因為英特爾認為矽光子能同時解決銅線在傳輸距離、封裝邊緣頻寬密度與每位元能量上的3大瓶頸，對未來高效能運算與AI資料中心具有基礎性作用。

Q2：英特爾在這篇報導中宣稱自己有哪些製造優勢？ 英特爾表示，業界只有它具備量產300mm磷化銦InP的能力，且其平台可提供穩定光源，也支援外部光源與美國晶圓廠供應的多波長光源，保留架構彈性。

Q2：英特爾在這篇報導中宣稱自己有哪些製造優勢？

英特爾表示，業界只有它具備量產300mm磷化銦InP的能力，且其平台可提供穩定光源，也支援外部光源與美國晶圓廠供應的多波長光源，保留架構彈性。

Q3：英特爾的矽光子部署策略與商業化目標是什麼？ 英特爾採用共封裝光學CPO與近封裝光學NPO，把光元件盡量靠近運算與交換晶片，並目標將每位元傳輸能效降到5pJ以下；但公司尚未公布實際量產時程。

Q3：英特爾的矽光子部署策略與商業化目標是什麼？

英特爾採用共封裝光學CPO與近封裝光學NPO，把光元件盡量靠近運算與交換晶片，並目標將每位元傳輸能效降到5pJ以下；但公司尚未公布實際量產時程。