臻鼎：上游材料缺口未舒緩　光模組明年倍數成長

（中央社記者 吳家豪 台北20日電）PCB廠龍頭臻鼎-KY董事長沈慶芳今天表示，上游材料端緊缺情況還沒有看到舒緩，臻鼎因高階產品同步吃緊，大部分成本可轉嫁給客戶；他也看好AI應用爆發，伺服器與高速光通訊拉貨動能強勁，光模組相關業務明年將倍數成長。

沈慶芳今天在2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）接受媒體採訪，談到上游材料缺貨與漲價議題，他直言，「景氣好、需求緊，供應商不漲價要什麼時候漲」。

他表示，目前材料緊缺尚未看到舒緩跡象，雖然市場傳出可能要到2027年或2028年才會逐漸放緩，但現階段仍難以斷言。對臻鼎而言，因高階產品同樣吃緊，具備轉嫁談判條件，大部分成本都能順利反映給客戶。

在產能布局方面，沈慶芳說，全球供應鏈並非單純轉移即可，關鍵在於產業鏈完整度。日本與韓國相對保守，東南亞供應鏈因配套還不齊全，推動速度不如預期；反觀台灣與中國速度極快，臻鼎新廠全面導入智慧化。

沈慶芳透露，泰國一廠已於今年5月試產、7月達到損益兩平；二廠正緊鑼密鼓裝機，預計明年第1季開出，三廠與四廠也已陸續完工。泰國園區除了生產廠房外，還規劃計算中心和倉儲物流，預計明年3個新生產廠皆可陸續開出。

在中國布局上，臻鼎淮安廠持續擴產，深圳載板廠因應成長快速，預估明年底產能將滿載，因此今年9月於深圳再簽約興建新園區，規劃4棟廠房，預計2028年加入生產。

談到業務展望，沈慶芳表示，受惠於AI伺服器及800G、1.6T等光模組拉貨強勁，高階產品數量呈倍數擴張，光模組相關業務明年將達到倍數成長。

他進一步分析產品結構，過去臻鼎以軟板為主力，但隨著高密度連接板（HDI）切入AI加速模組與高速運算領域，預計明年HDI營收將逼近軟板，2028年HDI營收更將超越軟板，IC載板方面也處於快速成長期。長期來看，到2030年軟板占集團營收比重將降至30%以下，HDI與載板等高階產品占比將顯著提升。（編輯：黃國倫）1151020

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