汎銓攜手國研院推進類FAB驗證技術 衝刺先進封裝商機

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汎銓攜手國研院國儀中心推進類FAB產線驗證技術，打造量產前製程驗證一條龍服務。圖為董事長柳紀綸（汎銓提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體檢測分析廠汎銓（6830）今（27）日宣布，攜手國家實驗研究院國家儀器科技研究中心，共同推進「類FAB（Fab-like）產線驗證技術」，進一步將既有材料分析能力延伸至製程模擬與生產驗證環節，打造生產及驗證分析一條龍的服務模式，衝刺先進製程與先進封裝市場驗證商機。

汎銓表示，隨半導體製程持續微縮，極紫外光微影（EUV）、高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）、新材料與先進封裝等技術加速導入，客戶在新製程進入量產前所需的驗證項目與複雜度同步提升，單純在製程完成後進行材料分析，已難以完全滿足研發端對速度與精準度的需求。

汎銓此次導入類FAB產線驗證技術，可在接近實際產線條件下，模擬關鍵製程並觀察材料反應，再銜接後續結構與材料分析，有助客戶提前發現製程問題、縮短研發驗證循環，進一步提升新材料與新製程的量產導入效率。

汎銓去年借助國研院國儀中心「先進半導體材料分析技術研發平台」的資源與能量，發展類FAB產線驗證技術，旗下低溫原子層沉積（Low-Temperature ALD）覆蓋分析技術能力也由低溫應用進一步延伸至高溫製程，可依不同材料特性及客戶驗證需求彈性調整條件，透過類FAB環境進行生產模擬，搭配穿透式電子顯微鏡（TEM）等先進結構分析能力，可更完整掌握奈米尺度下的材料結構與製程變化，提高研發驗證效率。

汎銓指出，未來先進製程與先進封裝開發節奏將持續加快，尤其新材料、新結構與新製程導入初期，若能在接近實際產線的環境中完成前期模擬與驗證，有助降低後續進入正式晶圓廠試產的反覆調整成本，也能提升研發資源使用效率。

汎銓表示，未來將持續深化與國研院國儀中心合作研發，結合涵蓋低溫至高溫的ALD技術、類FAB產線驗證能力及既有材料分析能力，持續擴充製程模擬、生產驗證、材料分析等整合服務能量，進一步切入新材料、新製程及先進封裝前期研發驗證需求。

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