台積電好消息來了！2奈米、3奈米產能爆發 外媒曝增幅「這麼多」

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〔財經頻道／綜合報導〕台積電（2330）先進製程需求持續強勁，最新供應鏈消息指出，台積電計畫進一步擴大2奈米與3奈米製程產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底的9萬片晶圓提高至11萬片，增幅約22%；3奈米月產能則由18萬片提升至21萬片，增幅約16%，以因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求持續攀升。

《Wccftech》報導，台積電的2奈米與3奈米製程是目前公司最先進的製程技術，先前已有報導指出，下一世代的1.4奈米製程可能在2027年進入，而過去幾週，市場陸續出現多份報告，探討台積電的晶圓製造與先進封裝產能。。

根據台灣供應鏈最新消息，台積電有意擴大3奈米與2奈米製程的生產規模。其中，2奈米是台積電最新一代製程技術，市場高度關注其後續擴產進度，外界也預期蘋果新一代iPhone晶片將採用台積電2奈米製程，相關需求可望進一步推升先進製程產能利用率。

台積電截至2026年底，2奈米月產能預計達到約9萬片晶圓，3奈米則約18萬片。台積電規畫持續擴充產能，到了2027年年中，2奈米月產能可望提升至11萬片，3奈米則增加至21萬片，意味2奈米產能增幅將達22%，高於3奈米的16%。

此次3奈米產能擴增，也與台積電持續在美國亞利桑那州擴大該製程的生產布局有關。市場先前傳出，台積電目標在2027年下半年於亞利桑那廠啟動3奈米製程生產，若進度順利，量產時間甚至可能較原先規畫提前。

此外，台積電先前也被報導正調整既有製程產能，將部分4奈米產能轉換為3奈米產能。市場分析認為，相關調整可能與入門及中階智慧型手機需求變化、成熟製程需求減弱有關，台積電因此進一步將資源轉向需求更強勁的先進製程。

除了晶圓製造之外，AI浪潮也持續推升台積電先進封裝需求。台積電CoWoS先進封裝技術是AI晶片供應鏈的重要環節，市場消息指出，台積電也正考慮進一步擴充封裝產能，甚至可能將產能提高一倍，以滿足AI晶片市場的強勁需求。

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