阿里巴巴發表新一代AI晶片 性能達前代3倍

（中央社台北22日電）中國科技巨頭阿里巴巴推出一款據稱「性能最強國產AI晶片」真武V900，並宣布進一步擴大AI基礎設施投入，力爭在2032年將阿里雲全球資料中心規模提升至20吉瓦以上。

綜合每日經濟新聞、觀察者網等陸媒報導，阿里巴巴集團首席執行官吳泳銘今天在杭州發表新一代AI晶片真武V900。

吳泳銘說，這款由集團旗下晶片部門「平頭哥」開發的產品性能達到上一代產品M890的3倍，可組成規模多達50萬顆晶片的集群，用於訓練先進模型，預計未來幾年平頭哥AI晶片的年出貨量將大幅提升。

吳泳銘說，客戶對AI的需求非常強勁，集團將全力投入基礎設施建設，目標是到2032年阿里雲的全球資料中心規模超過20吉瓦，以應對預計將呈指數級增長的AI需求。

他表示，阿里巴巴將持續投入AI模型、晶片和雲端運算。阿里巴巴計劃開發一個擁有5兆至10兆參數的模型，規模遠超當前常見模型，以處理耗時更長、更複雜的任務。

阿里巴巴是中國主要科技企業AI投入規模最大的公司之一，已承諾在3年內投入逾人民幣3800億元（約合新台幣1.78兆元）以提升AI能力，並於8月透過在香港增發股票籌集約102億美元。（編輯： 周慧盈 /廖文綺）1150922

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