台積電驚傳調漲！CoWoS漲幅曝光 分析揭內幕

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〔財經頻道／綜合報導〕〔財經頻道／綜合報導〕人工智慧（AI）晶片需求持續暴增，先進封裝產能也成為半導體供應鏈的關鍵瓶頸。中國媒體《智通財經》引述供應鏈消息指出，台積電（2330）正醞釀調漲CoWoS先進封裝價格，漲幅約10%至20%。若漲價計畫落實，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片大廠成本恐進一步攀升，蘋果（Apple）旗下iPhone、MacBook等產品也可能面臨新一波漲價壓力。

綜合媒體報導，據傳此次漲價的項目為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，主要用於整合邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM），是目前AI加速器的重要製程。

隨著AI應用持續擴張，先進封裝需求已不再局限於GPU，也逐步延伸至伺服器CPU及客製化特殊應用晶片（ASIC），使產能供不應求的情況更加嚴峻。

供應鏈預估，台積電CoWoS月產能將從2025年底約7萬片晶圓，增加至2026年底逾13萬片，並於2027年進一步突破20萬片。不過，產能擴張速度仍可能追不上需求成長。

摩根士丹利（Morgan Stanley）產業鏈調查顯示，全球CoWoS需求量預估2026年將達139.4萬片晶圓，2027年進一步增至269.4萬片；瑞銀集團（UBS）則預估，2026年及2027年需求量分別為130.7萬片及247.5萬片。儘管兩家機構預測數字不同，但都顯示先進封裝需求將持續快速攀升。

台積電董事長魏哲家先前也曾在法說會上坦言，封裝產能緊張，甚至已經限制客戶的成長。在AI晶片需求強勁、產能持續吃緊的情況下，台積電因此具備一定的議價優勢。

根據報導，在主要客戶中，輝達受到的影響可能最為直接。由於旗下資料中心GPU高度依賴CoWoS先進封裝，一旦封裝價格調漲，將增加晶片製造成本。屆時，輝達可能自行吸收成本、承受毛利率壓力，也可能將部分成本轉嫁給雲端服務供應商及終端客戶。

超微、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）及聯發科等業者，也可能受到不同程度的影響。不過，實際衝擊仍取決於各家產品的封裝尺寸、HBM堆疊數量及訂單規模。

除AI晶片業者，消費性電子產品也可能面臨成本壓力。蘋果先前已受到記憶體價格飆漲衝擊，如今若先進封裝價格再度上漲，相關成本壓力恐進一步累積。

TrendForce曾預估，256GB版本iPhone 18 Pro的材料清單（BOM）成本年增約38%，其中儲存晶片占整體物料成本的比重，已從1年前約10%升至34%。12GB DRAM採購價格更從39美元大漲至145美元，256GB NAND價格則從13美元升至51美元。

TrendForce並預估，2027年上半年，記憶體晶片占整體材料成本的比重可能突破40%，新款機型零售價格也存在10%至20%的漲價空間。若先進封裝成本同步增加，蘋果未來的產品定價策略將面臨更大考驗。

先進封裝市場快速成長，也反映出產業供需結構的變化。根據市場研究機構Yole Group於2025年發布的報告，2024年全球先進封裝市場規模達460億美元，年增19%，預估2030年將超過794億美元。

DIGITIMES Research則預估，全球資料中心AI晶片封裝市場規模將從2024年的56億美元，成長至2030年的531億美元，年複合成長率約45.5%。

另一方面，英特爾（Intel）的EMIB-T、三星（Samsung）的I-Cube及X-Cube等封裝技術，已開始承接部分ASIC相關訂單，日月光投控及安靠（Amkor）等封裝測試業者也有機會分食部分需求。

不過，報導指出，替代業者目前多著重於CoWoS-S、CoWoS-R等產品，最先進的CoWoS-L仍主要由台積電掌握，短期內要完全取代台積電並不容易。

值得注意的是，目前傳出的漲價範圍主要針對CoWoS等高階技術，並非台積電所有封裝業務全面調漲，InFO等其他成熟封裝技術也尚未傳出同步漲價消息。

分析指出，此次漲價既反映出台積電的議價能力，也可視為為擴大產能預先爭取資源。這項消息真正的關鍵，在於漲價最終究竟會反映在台積電的毛利率上，還是轉化為輝達、蘋果等客戶的成本負擔，仍須觀察實際執行幅度、客戶合約條件及成本轉嫁情況。

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